【调研快报】新洁能接待博时基金等169家机构调

作者:B0B体育 发布时间:2020-11-25 01:23

  新洁能2020年11月16日发布消息,2020年11月03日公司接待博时基金等共169家机构调研,接待人员是董事长兼总经理朱袁正先生,董事会秘书肖东戈先生,接待地点电话会议,无锡,上海。

  一、公司介绍环节公司成立于2013年1月,注册资本为10,120万元,拥有新洁能香港、电基集成两家全资子公司以及深圳分公司、宁波分公司。目前公司员工总共210余人,其中研发人员70余人。公司成立以来即专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售,产品优质且系列齐全,广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、光伏新能源、5G等领域。公司为国内MOSFET等半导体功率器件设计领域领军企业,2016年以来连续四年名列“中国半导体功率器件十强企业”。公司已建立江苏省功率器件工程技术研究中心、江苏省企业研究生工作站、东南大学-无锡新洁能功率器件技术联合研发中心、江南大学-无锡新洁能功率器件技术联合研发中心。公司参与的“智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用”项目获得了2019年度江苏省科学技术一等奖,且获得2020年度国家技术发明奖提名并获得初评通过。截至目前,公司拥有122项专利,其中发明专利36项;同时公司参与在IEEETDMR等国际知名期刊中发表论文13篇,其中SCI收录论文7篇。公司基于全球半导体功率器件先进理论技术开发领先产品,是国内率先掌握超结理论技术,并量产屏蔽栅功率MOSFET及超结功率MOSFET的企业之一,是国内最早在12英寸工艺平台实现沟槽型MOSFET、屏蔽栅MOSFET量产的企业,也是国内MOSFET品类最齐全且产品技术领先的公司。同时,公司是国内最早同时拥有沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET及IGBT四大产品平台的本土企业之一,为国内MOSFET等功率器件市场占有率排名前列的本土企业。公司将进一步依托技术、品牌、渠道等综合优势,结合大尺寸晶圆芯片(8英寸、12英寸)先进工艺技术,开拓国际先进功率器件封装制造技术,全力推进高端功率MOSFET、IGBT、集成功率器件的研发与产业化,持续布局半导体功率器件最先进的技术领域,并投入对SiC/GaN宽禁带半导体、智能功率器件的研发及产业化,提升公司核心产品竞争力和国内外市场地位。二、问答交流环节1、公司为什么选择Fabless作为公司的经营模式?答:公司的定位是利用世界先进芯片代工厂的技术和产能资源进行产品的芯片开发与代工生产。MOSFET、IGBT相比于其他半导体功率器件具有较为优异或差异化的性能特征,因此,MOSFET、IGBT的器件结构、参数性能需在更为严苛的工艺端才能实现或达到最优状态,这使得MOSFET、IGBT主要基于8英寸、12英寸芯片工艺平台进行流片。因8英寸、12英寸芯片工艺平台生产线投资和运营成本巨大、且需投入庞大的尖端人力资源,因此国内8英寸、12英寸芯片工艺平台生产线绝大多数由大型央企或国企或资金雄厚的企业投资建设,比如华虹宏力等。一般情况下,纯芯片代工厂商出于对芯片制造环节技术工艺保密的考虑,与国内IDM的半导体企业相比,代工厂更愿意与纯芯片设计公司开展合作,采用Fabless模式的半导体研发设计企业可以充分利用芯片代工厂商的工艺技术和产能资源,快速实现产业链协同提升。公司是国内8英寸、12英寸芯片工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之一。公司的芯片代工供应商已经涵盖华虹宏力、华润上华、中芯集成等国内主要的纯芯片代工企业,公司与该等企业建立了长期稳定的合作关系,并且在MOSFET、IGBT工艺沟通、技术交流、新技术更新等方面形成了通畅的交流平台。而且公司还与其他境内外领先的芯片代工企业逐步建立了合作关系,为公司进一步发展奠定了基础。2、公司近两年产能如何保障?答:公司的产能主要包括封测产能和芯片产能。封测产能方面:国内的封装资源比较丰富,公司已与国内较多的封装厂建立了良好的合作关系,能够有效保证封测产能。芯片产能方面:公司的芯片代工供应商已经涵盖华虹宏力、华润上华、中芯集成等国内主要的纯芯片代工企业,尤其是华虹宏力公司,公司与其建立了长期战略合作关系,在华虹宏力一厂、二厂、三厂、七厂均已实现投产。公司是国内8英寸芯片工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之一,且12英寸平台公司已获得一定产能并正式投产,预计明年12英寸平台产能将获得进一步增长,成为公司芯片代工产能增长的重要来源之一。同时,公司已在积极开发海外芯片代工厂,并建立了初步业务合作关系;随着疫情的逐步缓解,与海外芯片代工厂合作将进一步推进,公司的芯片代工产能可以获得有效保证。3、公司未来产品结构的规划如何?答:公司将进一步提升屏蔽栅MOSFET产品、超结MOSFET产品与IGBT产品的销售份额,未来占公司产品整体销售结构的50%以上,预计明年IGBT产品的销售规模将获得较多增长。随着碳化硅和氮化镓等第三代半导体产品、集成功率器件的陆续推出,公司亦会积极推动相关产品的销售应用。4、公司下游客户销售规模增长比较快的领域?答:主要集中在工业电子、消费电子、5G应用等方面。5、芯片代工厂目前有涨价吗?公司的产品涨价计划?答:公司目前尚未收到芯片代工厂的涨价通知,暂无产品涨价计划。6、对于功率器件而言,12英寸平台生产的产品比8英寸优势在哪儿?答:一代设备、一代技术、一代工艺、一代产品。无论是从性能参数、可靠性、性价比等各方面,12英寸平台生产的芯片均比8英寸产品更好。7、公司设立电基集成子公司做封测的原因?答:公司的定位是利用世界先进的芯片代工厂的技术和产能资源进行产品的芯片开发与代工生产。公司的技术和产品紧跟世界一流,由于封测技术的更新迭代很快,很多最新的产品公司在国内难以找到合适的封测代工资源;公司自建先进封装厂有利于保持技术和产品的先进性,可以生产国际已有而国内未有的封装形式的功率器件。8、公司做封测的发展方向?答:公司做封测主要投向国际有的、国内很少甚至没有的先进封装技术。比如TOLL封装形式,较好地缩减了其装片面积,相比传统封装形式,热阻减少了约60%、寄生电感约为原来的1/7,封装电阻约为原来的1/6,能够降低系统成本并提供更高的系统可靠性。10、公司关于封测方面的人才情况?答:公司全资子公司电基集成的总经理具有40余年的封装经验,其他人员也多来自于国际与国内一流封装测试厂,具备丰富的研发经验与管理经验。此外,无锡及华东地区封装人才资源丰富,封装产业链完善。11、公司产品在通信领域的应用?答:目前主要与中兴通讯、烽火通信、TP-LINK等公司建立了业务合作关系,5G方面主要应用于5G基站主板上,由于5G基站对于器件的可靠性要求特别高,随着可靠性考核的临近结束,预计明年此方面应用上的销量将会进一步提升。12、公司所处行业的竞争情况?答:技术方面,公司主要对标国际一流厂商英飞凌。比如公司的屏蔽栅MOSFET产品、超结MOSFET产品以及高性能的30V以下以及100V以上的沟槽型MOSFET产品。产品方面,普通沟槽型的MOSFET产品(如30V-100V之间的产品),在境内存在部分竞争;其他产品,仍以国产替代为主,公司与台湾地区企业、国际一流厂商等展开积极竞争。13、公司对于之后的毛利率变动情况的看法?答:公司对产品结构、市场和客户结构持续调整改善,进行产品创新与技术迭代;同时不断扩充电基集成封测现有产能、开展先进封测业务,为公司带来积极的毛利率提升。如果产品销售价格获得进一步提升,整体毛利率亦会获得一定增长。因此,预计未来一段时间内,公司的毛利率将处于稳步增长阶段。14、公司预计功率器件这波行情可以持续多久?答:从在手订单以及各方面反馈的综合信息,公司预计明年上半年仍可持续较为景气的市场行情,至于后期情况,仍需结合实际情况再进行论证判断。15、公司未来想打造一个什么样的平台?答:作为国内半导体功率器件领先企业,公司将依托国家对半导体等战略新兴行业发展战略支撑,专注于中高端半导体功率器件和集成器件的研发设计及销售。在保持MOSFET、IGBT产品技术和市场优势的基础上,公司将不断引进各类管理、技术、营销人才,构建高效、现代化的经营管理体系,进一步拓展MOSFET产品、重点深化IGBT产品、推出第三代半导体产品与集成功率器件产品,在该等产品领域成为国内自主创新、技术领先、品质高端的自主品牌的优质企业。同时,公司将进一步借助国际先进的芯片代工资源,持续整合半导体功率器件先进封装测试环节垂直产业链,掌控先进半导体功率器件封装产线并推出SiC/GaN宽禁带半导体功率器件,进一步强化公司核心竞争力,积极优化下游各个细分领域头部客户服务方案,加快发展成为国际一流的半导体功率器件企业。

  近期国盛智科、金固股份、亚威股份、辰安科技、金风科技、沪电股份等公司相继发布了机构调研公告,具体情况如下表:

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